资料介绍
上海FANUC公司在富士康昆山公司授課內容
上海FANUC公司在富士康昆山公司授课内容 (重点整理)
授课内容：
本次授课共分两部分进行，上午就FOXCONN产品的翘曲变形进行分析及讨论、并由FANUC
提出建议。下午由佐藤经理授课，分四个部分讲述。
1.不良品的处理、讨论部分
1.1??????? 产品：MEMORY CARD外壳，属薄壁成形
产品材质：低翘曲LCP，含矿纤为30%(SiO2含量，其含量越大，防翘曲性越好，但是脆性
越差)，玻纤为5%(其含量的多少对材质性能的影响与矿纤刚好相反)。
模温： 80℃~90℃
射出时间：0.15~0.20Sec
保压时间：0.2~0.5Sec
FOXCONN：产品刚出来时其翘曲度J
,但是在经过235℃烘烤后,其翘曲度增加,一般为0.60~0.80之间
FANUC：模温调整到130℃后再试
FOXCONN：厂商介绍材料时的模温建议为70~90℃
FANUC： 延长冷却时间到8秒，12秒，15秒后再试
FOXCONN：效果不明显
FANUC ：改变启动特性为A后再试
FANUC ：对于该产品建议如下
将射出时间分别设定为0.3秒、0.2秒、0.1秒，然后烘烤再比较其结果
调整模具温度后尝试在哪种温度下，其变形量为最小
从模具方面考虑，改变其溢料井的位置后再试
?????? 1.2 产品： MEMORY CARD外壳，材质：PPS，3点进浇
部分成型条件：保压时间15秒
CYCLE TIME 28秒
COOLING TIME 8秒
变形特征：两边翘起
FANUC：将公母模的模温调整为有一定的温差，其差值为10~20℃，模温设定为150~140℃
FOXCONN：模温调整成一定的差值后，公母模之间的配合不好
FANUC : 加长冷却时间，低压长时间保压后再比较产品的翘曲
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